• 夏普COB陶瓷基板的优点

    作者: 来源: 查看评论 2013/5/17 9:16:49

    夏普COB陶瓷基板的优点

    陶瓷基COB LED有哪些金属基COB LED无法比拟的优点?

    众所周知,COB是将LED Chips直接邦定(bonding)于导热基板上,基板的特性直接影响到终光源的可靠性及光电指标。

    金属基COB技术的瓶颈源于金属的固有特性,高热膨胀系数、高导电性、低光反射率等,存在以下几个需要解决的瓶颈。
    一、难以克服的热应力
    用于基板的金属主要是铝和铜,其热膨胀系数远大于晶粒的衬底,如下表
    LED
    封装材料热膨胀系数
    材料 热膨胀系数
    AL
    23
    Cu
    17.5
    Al2O3
    陶瓷 5.4
    LED Chips
    蓝宝石衬底 5.4
    金属基COB LED工作在冷热循环的过程中,晶粒将承受很大的热应力及应力冲击,有极大机会发生开焊,导致热量无法导出而在局部富集碳化。热应力是金属基COB封装的头号敌人。

    二、难以提高的光效
    相对而言,铝和铜的光反射率都较低。提高光反射率都主要靠镀银实现。大多做到60-70lm/w。在不计成本的情况下,大体也只能做到80lm/w。另一方面,金属基由于镀银的原因,线路的可焊性有很大不确定因素。为避免固晶焊线风险,多数厂家选择大尺寸芯片以减少焊线及固晶数量。LED芯片的出光效率随驱动电流的升高而降低,也是金属基COB光效难以提高的一个因素。

    三、MCPCB的导热系数低
    由于金属的导电性,MCPCB的线路与基板之间必须有绝缘层,绝缘层也是隔热层,使得MCPCB的导热系数一般在0.8-2之间。对于瓦级COB,芯片一般都固于镀银的铜线路上,铜铝的高导热优势荡然无存。十瓦级COB的热密度极大,芯片固于镀银的铜线路上是非常不可取的,而要去除绝缘层将付出较高代价。直接固晶在镀银无线路金属基上可以很好解决导热问题,却增加了焊线的困难,焊线不良一直是COB封装厂家头疼的问题。同时,依然无法回避热膨胀系数悬殊的问题。

    陶瓷基COB的优势
    陶瓷的热膨胀系数与Chips的蓝宝石衬底的热膨胀系数接近,陶瓷基COB不仅彻底解决了可靠性问题,其高出光效率

    (可达到110LM/W)和低热阻向前迈进了一大步,高绝缘性(可耐4000V以上)更是解决了铝基COB和铝基板焊装LED方法组装灯具无法过高压的问题。;GOYMCOB使用小芯片集成技术,具备高可靠、高光效、高绝缘、低热阻。同时陶瓷cob平面光源有较强的ESD?;すδ?。

    标签:

    版权提示】一步电子网倡导尊重与?;ぶ恫?。未经许可,任何人不得复制、转载、或以其他方式使用本网站的内容。如发现本站文章存在版权问题,烦请提供版权疑问、身份证明、版权证明、联系方式等发邮件至web@kuyibu.com,我们将及时沟通与处理。

    发表评论 点击 登录 微信,亮头像秀观点,已发布 0

     
     
    高频彩票平台